本發明提供了一種帶有金屬微電極的高聚物微流控芯片的制備方法,其特征是:通過光化學方法和化學鍍的結合,在高聚物表面選擇性區域生成微電極。將表面鍍有微電極的蓋片和表面具有十字通道的基片,用氧等離子體氣氛處理后,再用熱壓的方法進行封合,獲得帶有金屬微電極的微流控芯片。本發明具有制備工藝簡單,成本低,分析效果好的優點。
聲明:
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