本公開實施例公開了一種半導體結構制造設備,包括:裝載腔室,包括:容置腔,用于暫存承載體;其中,所述承載體用于承載目標物;進氣孔,設置在所述裝載腔室的腔體上,用于向所述容置腔內輸送第一氣體或第二氣體;其中,所述第一氣體能與氧氣發生化學反應,所述第二氣體用于加熱所述容置腔內的目標物質以形成第三氣體,所述目標物質能與氧氣發生化學反應;第一出氣孔,設置在所述裝載腔室的腔體上,用于所述容置腔向外排出所述第一氣體或所述第三氣體;氧氣檢測裝置,通過所述裝載腔室的腔體上的第二出氣孔與所述容置腔連通,用于檢測所述容置腔的氧氣濃度;供氣箱,與所述容置腔連通,用于提供所述第一氣體或所述第二氣體。
聲明:
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