本發明公開了一種PCB線路板盲孔層負片流程工藝,包括以下步驟:A.開料:使用開料機將板料裁切成工程設計的Pnl尺寸;B.鉆孔:在PCB板上鉆出板邊定位孔以及盲孔;C.沉銅加厚:通過沉銅板電線進行沉銅加厚;D.化學清洗:在化學清洗線將PCB板清洗干凈;E.線路曝光:在PCB板表面貼上干膜后使用曝光機及負片菲林進行線路曝光;F.蝕刻:線路曝光后的PCB板通過插架轉移至蝕刻工序進行蝕刻處理;G.檢驗:蝕刻后的線路板使用膠框將PCB板轉移至AOI工序進行掃描檢測。本發明使用曝光機和負片菲林對PCB線路板進行曝光操作,相較于使用曝光機和正片菲林對PCB線路板進行曝光操作,減少了PCB板線路鍍錫工序,減少了制作時長,相應的減少了制作成本。
聲明:
“PCB線路板盲孔層負片流程工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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