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    帶焊球面陣列四面扁平無引腳封裝件制備方法

    940   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 07:54:11
    一種帶焊球面陣列四面扁平無引腳封裝件制備方法,晶圓減薄劃片;裸銅框架正面貼干膜;形成凹槽,裸銅框架刻出第三凹槽和引腳槽;涂第一鈍化層,第三凹槽底面的第一鈍化層刻UBM1窗口、鍍UBM1層;倒裝芯片,芯片凸點與UBM1層接觸,下填充;塑封框架正面;磨削框架背面涂第二鈍化層,刻出第五凹槽,引腳底面涂第三鈍化層,刻出第六凹槽,第三鈍化層化學鍍銅層,刻出第七凹槽;銅層涂第四鈍化層,刻出UBM2窗口;化學沉積UBM2層;回流焊形成錫球;包封后固化第四鈍化層;打印分離檢測,得帶焊球面陣列四面扁平無引腳封裝件。該制備方法保證UBM性能質量,可以代替部分基板生產CSP封裝器件,降低生產成本,縮短研發周期。
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