公開了用于進行一致的濕法處理的濕法處理系統和方法的實施例。本公開內容中描述的方法包括使用多個檢測器測量晶圓的一個或多個晶圓特性,并基于測量的一個或多個晶圓特性確定晶圓的晶圓輪廓。該方法還包括基于晶圓輪廓為相應的第一晶圓區域和第二晶圓區域設置濕法處理系統的第一濕法處理參數集合和第二濕法處理參數集合,其中,至少一個濕法處理參數的值在第一濕法處理參數集合和第二濕法處理參數集合之間不同。該方法還包括通過根據相應的第一濕法處理參數集合和第二濕法處理參數集合將一種或多種化學物質分配到第一晶圓區域和第二晶圓區域上來對晶圓執行濕法處理。
聲明:
“智能可定制濕法處理系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)