本發明涉及一種基于智能剝離硅隔離芯片的耐高溫抗腐蝕壓力傳感器,用于檢測壓力介質的壓力,其包括依次設置的壓力傳感器芯片、金鍺合金膜層、彈性膜片;壓力傳感器芯片為采用智能剝離技術形成的硅隔離芯片;彈性膜片具有第一面和第二面;壓力傳感器芯片為兩片且對稱地設置于彈性膜片的第一面的應力最大處;彈性膜片的第二面面向壓力介質。本發明采用了基于智能剝離技術形成的硅隔離芯片,能夠耐受較高的溫度,適用于高溫場合;采用了壓力傳感器芯片不與壓力介質接觸,具有防腐蝕功能;本發明的壓力傳感器電阻值控制精確,長期穩定性好,成本低,靈敏度高,可在高溫且具有化學腐蝕氣氛的惡劣條件下可靠的工作。
聲明:
“基于智能剝離硅隔離芯片的耐高溫抗腐蝕壓力傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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