本實用新型提供了一種超臨界二氧化碳涂膠系統,屬于半導體技術領域。所述系統包括:儲料裝置,至少包括容納二氧化碳的第一存儲罐和容納光刻膠的第二存儲罐;超臨界二氧化碳涂膠腔,包括腔體;噴射二氧化碳和光刻膠的噴頭,噴頭位于腔體內,并通過控制二氧化碳和光刻膠噴射的泵連通至腔體外的儲料裝置;以及支承硅片的支架,支架位于腔體內且位于噴頭下方;分別與腔體連通的溫度控制裝置和壓力檢測裝置。利用本系統,能夠形成厚度均勻、附著力強的薄膜,并且工藝簡化、設備和環境要求不高;同時,使用的超臨界二氧化碳化學穩定性好,表面張力幾乎為零,且對環境無污染。
聲明:
“超臨界二氧化碳涂膠系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)