本發明提供了一種用于制造集成電路的方法。該方法包括:處理襯底的第一表面以制造集成電路,以及研磨襯底的第二表面以去除材料直到襯底基本接近于所期望的厚度。該方法還包括在襯底的第二表面上方進行濕刻蝕工藝,并且在襯底的第二表面上方進行化學機械拋光(CMP)工藝,以去除襯底上的圖案。使用計量儀器檢驗襯底的第二表面以確定第二表面是否基本平滑;如果第二表面不是基本平滑的,則重復進行CMP工藝和使用計量儀器檢驗第二表面的步驟,直到第二表面基本平滑。本發明還提供了一種使用阿爾法步進光刻機生產無圖案襯底以保證效果的工藝。
聲明:
“使用阿爾法步進光刻機生產無圖案襯底以保證效果的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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