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晶圓級微機電系統芯片封裝技術的多層線路制作工藝

1003 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-19 08:13:36

本發明公開了一種晶圓級微機電系統芯片封裝技術的多層線路制作工藝,其工藝流程為:前制程→晶圓減薄→曝光顯影→蝕刻→涂覆絕緣層→激光鉆孔→濺鍍銅→化學鍍銅前處理→化學鍍銅→電鍍銅→曝光顯影→銅刻蝕→絕緣層涂布及曝光顯影→激光鉆孔→濺鍍銅→化學鍍銅前處理→化學鍍銅→電鍍銅→曝光顯影→銅刻蝕→N(N≥0)次(絕緣層涂布及曝光顯影→激光鉆孔→濺鍍銅→化學鍍銅前處理→化學鍍銅→電鍍銅→曝光顯影→銅刻蝕)→酸性化學鍍鎳→氰化物化學鍍金→防焊層涂布及曝光顯影→BGA成型→后續切割測試包裝。通過形成多層相互導通的線路的方法,有效應對產品尺寸縮小化和線路密集化,提高產品良率。

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“晶圓級微機電系統芯片封裝技術的多層線路制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。

我是此專利(論文)的發明人(作者)