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    自壓力裂縫處理器及施工工藝

    1220   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:13:38
    本發明涉及用于建筑結構混凝土裂縫的化學漿液的灌漿修補施工工藝和自壓力裂縫處理器,屬于建筑施工技術領域。其工藝流程是:裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。自壓力裂縫處理器由儲漿桶、活塞及導桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。該設備及施工工藝摒棄了傳統沿用的空壓機、手壓泵等笨重的加壓設備,簡單輕巧,可在無電源、有障礙、高空、不停產等各種困難環境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫,避免了灌注不滿,不密實等缺點,并可直接觀察和確認注入情況。
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    “自壓力裂縫處理器及施工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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