本發明涉及一種疊層陶瓷基板表面微結構的加工方法。該方法包括:利用激光器光束照射疊層陶瓷基板,控制疊層陶瓷基板上激光改性區域的深度,產生活潑變質層;加入化學液,去除活潑變質層;通過激光器光束以及化學銑切反復交替去除殘余陶瓷基板,利用激光?化學銑切模型預測殘余陶瓷基板的尺寸和表面質量,直至殘余陶瓷基板的粗加工到達深度及表面粗糙度的預期值;再次調節激光器加工參數以及化學銑切參數進行局部去除,確定局部去除后的疊層陶瓷基板;利用微細銑床以及微細銑刀以設定給進速度對待加工區域進行精加工,確定精加工后的疊層陶瓷基板。本發明能夠避免陶瓷發生破碎和斷裂的情況,以及提高加工效率。
聲明:
“疊層陶瓷基板表面微結構的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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