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    電路板母板的鉆孔方法

    1053   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:20:20
    本發明公開了一種電路板母板的鉆孔方法。本發明中,每次鉆完之后都可以更有效的將鉆污排除孔外,避免鉆污過量累積產生堵孔現象,并且可以提高內層厚銅鉆孔的散熱效率,避免熱量過大產生的孔內粗糙度過大等不良問題,同時避免了鉆針斷裂問題;退刀速也相應的降低至320mm/s,有利于鉆孔孔壁的光滑度提升;采用與背鉆孔相同的分段鉆孔方法,有效增加了鉆孔的散熱效率;在等離子體化學反應中,起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子,對不同材料的作用均勻,除鉆污效果好。經過測試,從而使得鉆孔過程中的工作環境干凈整潔,減少了污漬的產生,提高了母板鉆孔過程中的整潔度。
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