本發明公開了一種小孔孔金屬化加工方法,在印制板鉆出若干φ0.2毫米小孔作前處理后,首先采用高壓水沖洗印制板板面,并潤濕印制板的小孔孔壁,同時沖掉印制板小孔內氣泡,使小孔孔內充滿水分;然后去除印制板板面水分,同時保留印制板小孔內水分充滿狀態,再將印制板送入化學沉銅工序。該小孔孔金屬化加工方法在金屬化小孔時孔無銅的報廢率明顯下降。對φ0.2毫米小孔,當板厚/孔徑比達到8:1及以上時,其孔內無銅的報廢率≤0.08%,節約了產品的報廢成本,同時大大提高了印制板的可靠性,使有孔內無銅缺陷的產品漏檢出廠的潛在風險大大降低。
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