本發明提供了一種等離子體去夾膜方法。利用干膜執行圖形電鍍,其中在印制板表面先使用干膜制作出線路圖形;再在印制板表面上由干膜制出的圖形處進行電鍍銅加厚并鍍錫以保護要保留的區域;隨后褪除干膜;檢查印制板表面的線路或焊盤之間是否有干膜殘留,殘留的干膜就是所說的夾膜,并利用等離子體去除夾膜。利用等離子體去除夾膜的過程分三步完成,第一步使用氧氣與氮氣進行抽真空;第二步使用氧氣、四氟化碳和氮氣來去除夾膜;第三步使用氧氣來進行清潔。第一步中氧氣與氮氣的體積比為4:1。第二步中氧氣、四氟化碳和氮氣的體積比為15:3:2。本發明采用等離子體處理的方式將線路之間的夾膜去除,可以避免常規手工操作或化學藥水咬蝕對精細線路的損傷,從而最大程度保證線路之間的可靠性。
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