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    微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產工藝

    1138   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:30:13
    本發明涉及一種微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產工藝,應用于生產集成電路等微電子元件封裝所需的金屬蓋板。它包括沖制蓋板、化學除油、酸洗、電解鍍鎳磷合金、檢驗工序,必要時還包括鍍后的退氫處理工序,其特征是(a)在沖制成型時用0.1~0.3毫米厚的金屬板材為坯體;(b)電鍍液配方為:NiSO4·7H2O 150~300g/L,NiCl2·6H2O 40~80g/L,H3PO4 30~60g/L,H3BO340~60g/L,溫度65~95℃,pH值0.5~2.6,陰極電流密度0.5~5A/dm2。具有電解鍍液可長期穩定使用,鎳耗成本低等優點。
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