本發明涉及一種微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產工藝,應用于生產集成電路等微電子元件封裝所需的金屬蓋板。它包括沖制蓋板、化學除油、酸洗、電解鍍鎳磷合金、檢驗工序,必要時還包括鍍后的退氫處理工序,其特征是(a)在沖制成型時用0.1~0.3毫米厚的金屬板材為坯體;(b)電鍍液配方為:NiSO4·7H2O 150~300g/L,NiCl2·6H2O 40~80g/L,H3PO4 30~60g/L,H3BO340~60g/L,溫度65~95℃,pH值0.5~2.6,陰極電流密度0.5~5A/dm2。具有電解鍍液可長期穩定使用,鎳耗成本低等優點。
聲明:
“微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)