本發明涉及硬件電路設計和制造技術領域,尤其是一種金手指加工工藝。其包括以下步驟:選取銅材→初步清洗→打磨→化學微蝕→深度清洗→干燥→圖形電鍍→金手指電鍍。初步清洗步驟中,先對銅材進行表面除塵,再采用洗潔精進行清洗。打磨步驟中,采用40號的砂紙對銅材進行打磨,將銅材表面的頑固污垢層和氧化層破碎,并在銅材表面形成磨砂面。通過本工藝加工出來的金手指表面形成磨砂面,在生產測試中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的產生,大大降低報廢率。
聲明:
“金手指加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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