本發明公開了一種PCB板外形邊鍍層制作工藝,包括以下步驟,(1)開料,形成拼板(2)內層圖形制作,處理后的拼板分為PCB單元板及圍設于PCB單元板外的工具邊,(3)層壓,(4)鉆孔,(5)銑槽孔,(6)化學沉銅,(7)外層圖形制作,(8)表面處理,(9)銑板,(10)電子測試,所述步驟(5)中通過程控機械銑工藝,在工具邊上與PCB單元板邊連接處繞PCB單元板開設數個槽孔,露出PCB單元板板邊側壁,所述步驟(6)在PCB單元板板邊側壁鍍覆一層銅層,實現PCB單元板板邊包覆鍍層有效減少PCB信號傳輸損耗,增強信號屏蔽能力,提高信號高頻信號傳輸質量。
聲明:
“PCB板外形邊鍍層制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)