一種晶片封裝體及其制造方法,該晶片封裝體包含:一晶片,具有一導電墊、以及相對的一第一表面與一第二表面,其中導電墊位于第一表面;一第一穿孔,自第二表面朝第一表面延伸,并暴露導電墊;一導電結構,位于第二表面上與第一穿孔中,并接觸導電墊,導電結構包含一第二導電層與一激光阻擋部分;一第一絕緣層,位于第二表面上并覆蓋導電結構,其中第一絕緣層具有相對于第二表面的一第三表面;一第二穿孔,自第三表面朝第二表面延伸,并暴露激光阻擋部分;一第一導電層,位于第三表面上與第二穿孔中,并接觸激光阻擋部分。本發明不僅可省略化學氣相沉積與圖案化第一絕緣層的制程,還可節省制程時間與機臺成本,且可提升偵測時的準確度。
聲明:
“晶片封裝體及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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