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    相變存儲器芯片的封裝方法

    997   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:56:56
    本發明公開了相變存儲器芯片的封裝方法,具體為:首先將需要封裝的芯片固定在封裝管殼內,然后采用超聲鍵合技術將芯片的電極與管殼的引腳一一相連,最后使用屏蔽蓋將其與外界隔離。本發明由于超聲鍵合不需要一個臨界鍵合溫度,可在常溫下進行,因此對相變存儲器芯片本身特性不會有影響;鍵合時不加電流,不發生熔化,對材料的物理、化學性能沒有任何影響,不會形成任何化合物而影響器件的性能,能保持其清潔度,不需經繁瑣的清洗處理而直接進行封裝,從而達到穩定性好、精度高、重復性好的測試需求。
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    “相變存儲器芯片的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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