(1)導體層層疊在介電層的至少一個表面上,介電層設置有中間層和位于中間層的兩側的至少一對氟樹脂層,中間層的總平均厚度與氟樹脂層的總平均厚度之比為0.001至30,中間層的相對介電常數為1.2至10,中間層的線膨脹系數為-1×10-4/℃至5×10-5/℃,并且氟樹脂層與導體層之間的粘合強度為至少300g/cm。(2)設置有氟樹脂介電層和位于該介電層兩側的導體層,導體層中的至少一個構成布線圖,布線的平均寬度為25μm至300μm,位于層疊有布線的區域中的介電層的平均厚度為5μm至125μm,并且布線的平均寬度與介電層的平均厚度之比為2.4至30。(3)本發明具有多層結構,在該多層結構中,導體層和氟樹脂介電層交替堆疊,介電層的氟樹脂被交聯且化學結合到導體層上,多層結構的平均厚度為30μm至2000μm,并且多層結構的通過環剛度試驗測得的允許壓扁力為0.1N/cm至20000N/cm。
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