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    用于提高晶圓內膜厚度均勻性的設備

    736   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:57:05
    本實用新型揭露了一種用于提高晶圓內膜厚度均勻性的設備。這個設備是用于集成電路芯片生產。這個設備通過將晶圓朝上方放置,將化學磨料流到晶圓表面,用一個或多個直徑介于10~40毫米之間的貼有研磨墊的研磨頭在晶圓表面進行有選擇性的差異化研磨,差異化研磨是通過將研磨頭經過的路線分成若干個區間,并在不同區間內采用不同壓力和掃描速度來實現的,區間的數目和每個區間的大小是根據處理前測量的晶圓內厚度的實際分布來決定。這樣可以大幅度改進晶圓內膜厚度均勻性,從而滿足日益嚴苛的工藝要求。
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