本實用新型提供了一種改進型軟研磨墊,涉及化學機械研磨裝置?,F有的軟研磨墊在粘貼到研磨平臺上時,會在粘貼層出現大量氣泡,較大的氣泡會被研磨頭刮破,從而導致芯片劃傷。本實用新型的改進型軟研磨墊,其表面具有大小相等、均勻分布的凸起的方格壓紋,相鄰方格壓紋之間存在一定的間距,其中,所述的軟研磨墊上還開設有數個孔洞,且每兩個孔洞之間間隔1~200個方格壓紋。采用本實用新型的改進型軟研磨墊,可防止更換研磨墊時在粘貼層出現大量的氣泡,從而避免芯片劃傷、芯片破裂等問題的發生,此外,通過在軟研磨墊中心位置開設窗口,還可實現某些制程終點偵測技術的應用。
聲明:
“改進型軟研磨墊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)