本發明提供了一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法,包括以下步驟:A、取一片卡類樣品進行卡類結構截面確認,確認在芯片塑封料和塑料基片之間是否存在空隙,如果沒有空隙,則跳至步驟D,如果有空隙,則繼續下述步驟;B、從塑料基片一面開始研磨該卡類樣品,研磨至塑料基片被磨光,內部的芯片塑封料露出來;C、繼續研磨,直至將塑封料磨平;D、使用超聲掃描顯微鏡進行無損分析,檢查芯片是否存在碎裂現象;E、部分開蓋,驗證超聲掃描顯微鏡的掃描結果。本發明通過手工研磨的方法去除了卡類產品中的空隙,從而方便了后續的超聲掃描顯微鏡的掃描分析,在不對產品產生破換的情況下進行實效分析,保證了分析結果的高度準確性和可靠性。
聲明:
“卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)