本發明公開的一種無損測試毫米波BGA封裝組件的方法,旨在提供一種易于拆裝、靈活度高且對被測BGA封裝組件無二次損傷的無損測試方法。本發明通過下述技術方案予以實現:測試時,金屬盒體(1)將被測BGA封裝組件(2)倒扣在第一介質基板(7)上,BGA封裝組件(2)的焊球與高頻毛紐扣(5)及低頻毛紐扣(6)實現彈性觸碰;低頻毛紐扣(6)接觸低頻轉接線(14)的圓片,連通指狀線形成的低頻測試接口;高頻信號通過高頻毛紐扣(5)垂直過渡到高阻抗匹配線(11),通過低阻抗匹配線(12)傳輸到共面傳輸線(13)形成的標準50歐姆通用高頻測試接口;通過共面線(13)及低頻轉接線(14),可對BGA封裝組件(2)的性能進行無損測試。
聲明:
“無損測試毫米波BGA封裝組件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)