高精度無損探傷儀器需要通過標準傷痕試塊實現量值溯源,由于缺乏專門的儀器,深窄槽形傷痕的深度測量是一大難點。為了解決這一難點,基于光切原理,發明了一種光切式標準傷痕深度檢測裝置。將光切圖像用于瞄準,采用兩次調焦及兩次瞄準的方法測量槽深,同時通過編軟件可實現光帶與基準線之間瞄準的自動判斷。利用高精度長度計作為深度測量標準器,通過機械設計和裝校使深度測量符合阿貝原則,提高測量精度。裝置的深度測量范圍可達10mm,測量不確定度可達U=1.5μm(k=2)。該裝置的研制有效解決了高精度無損傷痕探測儀的量值溯源問題。經過適當地改進還可拓展到大型零部件的表面傷痕檢測,填補大型零部件傷痕現場定量標定的空白。
聲明:
“光切式標準傷痕深度檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)