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    MEMS結構缺陷的晶圓級自動檢測系統

    1066   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:58:10
    本實用新型涉及一種MEMS結構缺陷的晶圓級自動檢測系統,其包括控制計算機及用于放置待測晶圓的晶圓平臺,所述晶圓平臺通過晶圓平臺控制器與控制計算機相連;所述晶圓平臺上放置有探針臺,所述探針臺通過探針臺控制器與控制計算機相連;所述控制計算機還與用于獲取固有頻率及圖像的測試模塊電連接。本實用新型利用表面形貌圖像對比和激光測振頻率對比的原理,對MEMS結構的表面缺陷和內部缺陷進行靜態和動態的檢測,判斷所制得的MEMS產品是否可以進入后續的封裝流程。該檢測系統及檢測方案為晶圓級自動檢測,且為非接觸式無損檢測,適用于大規模的生產線,節約人力,檢測結果準確、檢測效率高,能夠節約MEMS產品在檢測方面的成本。
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