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    芯片測試模塊及芯片測試系統

    871   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:58:27
    本實用新型涉及芯片測試技術領域,公開一種芯片測試模塊及芯片測試系統,芯片測試模塊包括:電致變形塊,電致變形塊可在電壓作用下沿極化方向伸縮;電路板組件,電路板組件設置于電致變形塊的極化方向上的一側,且與電致變形塊電連接;以及,至少一個探針,每個探針與電路板組件背離電致變形塊的一側固定連接,且沿極化方向延伸。在上述芯片測試模塊中,電路板組件與電致變形塊電連接,可以精確控制電致變形塊在極化方向上的伸縮量;可以準確控制探針在極化方向上的伸縮量,無損地調整探針至目標位置,降低探針和芯片受損的風險,提高使用壽命。
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