本發明涉及一種硅酸鹽玻璃亞表面裂紋深度的預測方法,包括以下步驟:建立壓痕中位裂紋深度和橫向裂紋深度的關系模型;基于壓入斷裂實驗檢測硅酸鹽玻璃材料的斷裂韌度;將已知的硅酸鹽玻璃材料力學參數和斷裂韌度測量結果代入壓痕中位裂紋深度和橫向裂紋深度的關系模型,利用加工表面粗糙度預測亞表面裂紋深度。本發明提出的亞表面裂紋深度預測方法具有檢測成本低和檢測過程不損壞試樣的優勢,根據表面粗糙度即可快速評估加工產生的亞表面裂紋深度,可有效縮短后續少/無損傷拋光工藝的加工時間,提高拋光效率。
聲明:
“硅酸鹽玻璃亞表面裂紋深度的預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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