本發明公開一種測量IC塑封金線偏移量的方法,其包括如下步驟:a)采集封裝前金線的影像圖和對金線進行編號;b)采集封裝后金線的X-ray圖;c)等比例疊加封裝前后圖;d)測量疊加后圖片中的金線偏移量。本發明可無損直觀地測量金線的偏移量,實現對非透明塑封料封裝的非接觸式模塊中金線偏移情況的直接觀察和偏移量的測量,可為后續的工藝改進和模具結構的優化提供依據,對提高塑封質量與效率具有重要價值。
聲明:
“測量IC塑封金線偏移量的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)