本發明公開了一種集成電路微缺陷的鎖相熱成像層析表征系統與方法,所述包括中波紅外相機、數據采集卡、計算機、三維移動臺和直流電源,其中:所述計算機控制數據采集卡控制直流電源觸發并對集成電路樣件進行幅值調制變化,使頻率恒定的電流注入;所述計算機同時控制數據采集卡控制中波紅外相機進行同步觸發采集圖像序列;所述中波紅外相機采集的圖像序列傳送至計算機進行同步鎖相處理,得到該頻率下的幅值圖和相位圖,通過改變頻率得到不同頻率的幅值與相位圖,利用計算機的鎖相熱成像層析軟件得到集成電路樣件的深度層析結果。本發明是一種具有信噪比高、無損傷、快速、直觀、準確、探測面積大及效率高等優勢的紅外熱波無損檢測新方法。
聲明:
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