本發明公開了本發明一種離合器片開孔工藝,首先收集預先準備好的離合器片,并利用無損探傷設備對離合器片進行檢測,通過超聲波探傷原理,采用全檢的方法,避免因原材料存在質量缺陷而影響產品合格率,然后利用高壓清洗水槍清洗離合器片,將離合器片表面的灰塵等雜質清除干凈,再利用測量工具在離合器片上預先確定好開孔位置,將工件放置在鉆孔設備上,并利用夾緊工裝對工件進行定位,防止鉆孔時工件松動,提高加工精度,通過鉆孔設備對工件進行加工,然后對孔眼處理,利用打磨設備將工件孔眼的毛刺、廢屑處理干凈,并進行再次清潔,最后對成品進行檢驗和包裝,操作步驟簡單,工件成品率高。
聲明:
“離合器片開孔工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)