本發明涉及一種用于提升晶片晶向角度的工裝,包括水平設置在晶向角度磨削機上的底座,所述底座上表面等距開設有晶體放置槽,所述底座上方設有X軸總成,所述X軸總成上設有激光測距儀。該用于提升晶片晶向角度的工裝,通過氣缸推動有效的提高磨削速度,通過底座在晶體表面行走的方式,判斷晶體基準面是否垂直,以保證晶體表面的完好無損,同時激光測距儀使測量速度增快,加工精度高,精度可達到±3′,確保了晶體晶向角度的高精度及表面高品質,符合加工要求,使晶片表面無明顯切割痕跡,高平整度可控制在±3′,確保成品率及其穩定性,不會對晶體產生劃痕、壓碎、磕邊、污染等不良現象。
聲明:
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