本發明公開了一種BEOL測試芯片在線失效分析的方法。本發明通過拆分特性測試的失效結構生成多個虛擬缺陷,并合成檢測缺陷結果的方法,實現了自動自動掃描電子顯微鏡對失效位置的尋找確認和分析。本發明可以避免對硅片的破壞性分析,提高分析效率和成功率,同時實現對檢測程序的實時反饋,提高程序優化的效率和準確率。本發明適用于半導體工藝中BEOL測試芯片在線失效分析方法。
聲明:
“BEOL測試芯片在線失效分析的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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