本發明公開了用于集成電路電性失效分析的芯片測控系統及測試方法,該系統實現了不同封裝形式的待測失效芯片與光電檢測儀之間靈活可靠的光信號耦合,并且通過上位機、失效芯片裝卡組件和失效芯片測控組件之間的交互為待測失效芯片提供了進入并保持特定失效狀態的觸發手段;其次,通過對待測失效芯片的失效表征工作電流進行連續采樣和實時檢測,確保了對待測失效芯片失效態的識別和監控。最后,通過環境變量傳感模塊實現了對待測失效芯片檢測環境的實時監測。
聲明:
“用于集成電路電性失效分析的芯片測控系統及測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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