本發明提供了一種光耦失效分析方法,該方法包括以下步驟:A、對失效光耦進行外觀檢查,查看是否有明顯磨損、開裂等現象;B、對比失效光耦和良品光耦的電性測試圖,分析可能的失效原因;C、對比失效光耦和良品光耦的X-Ray透射圖片,尋找可能的失效原因;D、對失效光耦進行機械開封和化學開封,對開封后的失效光耦進行掃描電子顯微鏡觀察和能譜儀分析;E、綜合分析,確定失效光耦的具體失效原因。本發明有如下優點:本發明方法借助有限的分析儀器,在短時間內快速找到光耦失效的原因。
聲明:
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