本發明公開了一種車載直流降壓芯片失效分析方法,包括以下步驟:步驟1)外觀檢查;步驟2)良品與不良品I/V測試對比分析;步驟3)無損探傷對比分析;步驟4)開封內部檢查;步驟5)EMMI對比分析;步驟6)匯總記錄,定位車載直流降壓芯片失效位置。本發明一種便捷、高效的分析方法,能夠快速定位芯片失效位置,并準確分析出失效應力來源。
聲明:
“車載直流降壓芯片失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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