本發明公開了一種用于三維BGA倒封焊IC焊點失效的分析方法,該方法針對大規模集成電路,提供了通用性強的焊點失效分析方法,該方法依次對外焊點、內焊點、電路進行檢查,尋找缺陷,進而通過內部焊點的能譜分析得到內部焊點的成分,最終得到內部焊點發生缺陷的原因,本發明的可靠性較高、穩定性較強,對于大規模集成電路的失效分析具有明確的指導意義,采用該步驟進行分析的大規模集成電路,可以嚴格排除因為焊點問題造成的失效。極大提升大規模集成電路的定位準確性。同時,可以增加到大規模集成電路失效分析的分析流程中,具有極高的研究價值。
聲明:
“用于三維BGA倒封焊IC焊點失效的分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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