公開了一種失效分析方法及結構,方法包括:獲取測試結構的位置以及與所述測試結構對應的目標焊盤的位置;將所述目標焊盤電連接至空白焊盤上;通過所述空白焊盤對所述測試結構進行失效分析,其中,所述目標焊盤位于所述測試結構上方,將所述目標焊盤電連接至所述空白焊盤上后,所述目標焊盤與所述空白焊盤之間實現電交流。該申請中通過將目標焊盤與空白焊盤電連接,通過在空白焊盤扎針進行失效分析的方法,避免了直接在目標焊盤扎針進行失效分析的過程中,多次扎針引起的測試結構損傷的情況,提高了失效點定位的準確性。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)