本申請公開了一種電性能失效分析定位方法和裝置。其中,該電性能失效分析定位方法具體包括以下步驟:步驟S11,將監測導線與待測元器件或待測PCB進行電性連接,并將待測元器件或所述待測PCB灌封成待測樣本;步驟S12,將監測導線與阻值監測設備進行電性連接;步驟S13,對待測樣本進行研磨,并通過阻值監測設備監測待測樣本的當前阻值;步驟S14,根據當前阻值確定待測樣本的阻值異常位置。因此,本申請通過對待測樣本進行研磨,并通過阻值監測設備實時監測待測樣本的當前阻值,能夠準確地定位失效的待測樣本的阻值異常位置。
聲明:
“電性能失效分析定位方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)