本申請涉及一種貼片電容失效檢測方法及磨拋方法。其中,貼片電容失效檢測方法,包括獲取待測電容的外表面圖像,并判斷外表面圖像中是否存在異常區域;若判斷的結果為否,則確定待測電容的疊層側,并基于疊層側獲取待測電容的顯微圖像;其中,顯微圖像為疊層側經磨拋處理后得到;根據顯微圖像以及預設失效圖像,確定待測電容的當前狀態。通過對疊層側進行磨拋,得到貼片電容內部結構的顯微圖像,并根據貼片電容內部結構的比對、貼片電容不同類型失效的內部結構的區別以及常見的貼片電容失效形式進行分析,能夠快速有效的找到貼片電容的失效原因,避免給生產造成更大的損失,從而能夠盡快地找到設計、加工、運輸過程中的問題點。
聲明:
“貼片電容失效檢測方法及磨拋方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)