本申請提供了一種PCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備,該測試方法包括如下步驟:(1)按照產品PCB板的規格,重新制作相同的板厚、板層、BGA焊盤大小、BGA夾線線寬大小、BGA焊盤與夾線間距、PCB工藝的PCB測試板;(2)將PCB測試板置于高溫高濕環境下,根據CAF測試方法將所述PCB測試板進行高溫高濕帶電工作,使得PCB測試板BGA焊盤與夾線之間的絕緣電阻值發生變化;(3)使用電阻測試儀,對步驟(2)試驗后PCB測試板的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值的變化進行測試;(4)通過測量得到的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值變化數據,推算出PCB板退化和失效時間。本發明主要驗證電子產品PCB板BGA焊盤與夾線間距和BGA夾線線寬設計的合理性。
聲明:
“PCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)