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    芯片的失效點定位方法

    777   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:59:35
    公開了一種芯片的失效點定位方法,其去除芯片的邊緣結構,以在芯片的截面上暴露出多個金屬層的部分,通過暴露的金屬層向芯片提供電流,并通過EBAC(E?Beam Absorbance Current,電子束吸收電流)技術獲得芯片的截面在電流驅動下的截面圖像,根據該截面圖像的明暗區交界處位置可直接定位獲得失效點的深度位置,無需多次去層芯片,逐步暴露不同深度的底層金屬進行多次測試,有效提升了失效點的深度位置的分析測試速度,為芯片研發提供了便利。
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