本發明實施例公開了一種3D堆疊封裝集成電路芯片及其失效定位方法和裝置,其中失效定位方法包括:確定標準樣品器件中多個位于不同深度的對比檢測層;每次研磨出對比檢測層后,通過熱成像儀檢測暴露出的對比檢測層在失效狀態下不同檢測頻率對應的相位值;根據每一對比檢測層在失效狀態下檢測頻率與相位值的對應關系確定該對比檢測層的失效定位曲線;根據每一對比檢測層的失效定位曲線對待測3D堆疊封裝集成電路芯片進行失效定位;其中標準樣品器件為待測3D堆疊封裝集成電路芯片同類型未失效的3D堆疊封裝集成電路芯片。本發明實施例提供的技術方案實現了對3D堆疊封裝集成電路芯片的失效定位。
聲明:
“3D堆疊封裝集成電路芯片及其失效定位方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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