本發明公開了一種芯片的失效定位方法,包括如下步驟:連接步驟:將待測芯片與驅動電路相接,并將OBIRCH機器的電源輸出端與待測芯片的輸入端或輸出端相接;加電步驟:依照模擬芯片或數字電路芯片的加電順序依次對待測芯片的輸入端和/或輸出端進行加電,當對各輸入端加電完成之后時,獲取失效定位圖像以判斷是否存在缺陷。本發明的芯片的失效定位方法通過對不同的芯片端位進行加電進而待測芯片工作,使得OBIRCH機器實現對芯片的動態檢測,并且采用本發明的方法進行實現定位檢測成本低廉、且節約時間。
聲明:
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