本申請涉及一種方法、裝置、計算機設備、存儲介質和計算機程序產品。所述方法包括:對已預處理的集成電路施加激勵信號后進行鎖相紅外熱成像檢測,得到紅外圖像,通過預處理提高集成電路的發射率。對紅外圖像進行處理,得到目標振幅圖和目標相位圖。根據目標振幅圖確定集成電路的失效點的水平位置信息。根據目標相位圖確定集成電路的失效點的深度信息。目標振幅圖表征了集成電路失效點的水平位置信息,目標振幅圖表征了集成電路的失效點的深度信息。結合水平信息和深度信息,可以確定集成電路失效點的具體位置。通過預處理提高集成電路的發射率,提高了材料表面紅外發射率,提高了對集成電路失效點的定位精度。
聲明:
“集成電路失效點的定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)