本發明涉及半導體晶圓測試領域,提供了一種芯片失效的篩選方法,包括:在預設溫度狀態下進行芯片的回流焊實驗,以使得所述芯片中金屬層的第一壓力上升為第二壓力,得到所述第二壓力狀態下的芯片;當從所述預設溫度狀態進入常溫狀態時,在常溫狀態下對所述第二壓力狀態下的芯片進行功能測試和/或電特性測試,以篩選功能異常和/或電特性異常的芯片;其中,所述預設溫度為大于常溫的溫度。本發明通過加劇早期失效芯片損傷狀態后,在常溫狀態下測量芯片的功能、電特性,篩除功能異?;螂娞匦援惓5男酒?,經過此方法嚴格卡控的良品芯片可大大降低芯片封裝后出貨的失效率,保證產品品質。
聲明:
“芯片失效的篩選方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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