本發明涉及用于失效類型識別的方法和裝置,該方法包括:獲取在芯片的熱壓結合TCB期間測量的多個TCB關鍵參數的值;根據所獲取的所述多個TCB關鍵參數的值,設置用于識別所述芯片的TCB導致的任一失效類型的特定TCB關鍵參數的值,其中,所述任一失效類型指示某種TCB事件導致的某種特定失效,所述特定TCB關鍵參數是所述多個TCB關鍵參數中的至少兩個;判斷所述多個特定TCB關鍵參數的值是否都位于正常值范圍之外;如果判斷結果是肯定的,則確定所述芯片發生了所述任一失效類型。利用該方法和裝置,能夠準確地識別芯片發生的失效類型。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)