本發明公開了一種半導體芯片結構參數分析方法,包括:確定半導體芯片所使用的安裝材料,采用與所述安裝材料相對應的獲取方式,從器件中獲取至少兩個版圖信息一致的半導體芯片;對獲取到的至少兩個半導體芯片中的第一半導體芯片進行橫向去層,并識別各層結構信息,得到第一半導體芯片的橫向結構信息;對獲取到的至少兩個半導體芯片中的第二半導體芯片進行縱向剖面制作,并識別得到第二半導體芯片的縱向結構信息;根據橫向結構信息和縱向結構信息,確定半導體芯片的結構參數。通過本發明可以獲取每層芯片的版圖結構和芯片縱向的結構參數,為芯片失效分析、結構分析和芯片設計提供技術參考。
聲明:
“半導體芯片結構參數分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)