本發明涉及集成電路失效分析技術領域,尤其涉及一種芯片檢測方法及芯片檢測裝置。所述芯片檢測方法包括如下步驟:提供待測試的芯片,所述芯片中具有若干一次性可編程存儲器;傳輸測試信號至所述芯片,使得所述芯片中的所述一次性可編程存儲器保持在鎖存狀態;探測所述芯片是否發出微光信號,若是,則確認所述一次性可編程存儲器存在漏電缺陷。本發明不僅能檢測出已出現誤燒穿的一次性可編程存儲器,而且還能夠檢測出漏電情況相對較為輕微的一次性可編程存儲器,避免了存在潛在燒穿風險的不良產品流入后續生產線。
聲明:
“芯片檢測方法及芯片檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)