本發明公開一種用于檢測半導體器件硬缺陷故障點的定位裝置及方法,裝置包括光源模塊、光學模塊、物鏡、信號提取系統、三維移動臺、移動臺控制箱、控制計算機;方法包括采集物鏡焦點處被測器件的紅外顯微圖像,并記錄該圖像對應的物鏡焦點坐標以及坐標點的頻率信號強度,獲得頻率強度分布圖;通過將紅外顯微圖像和頻率強度分布圖進行疊加,獲得信號強度分布圖;通過分析信號強度分布圖,定位被測器件上硬缺陷故障點的位置;本發明用于Flip?Chip封裝的集成電路進行故障點定位以及集成電路內部的掃描鏈電路全功能的故障點定位,同時適用于短路、漏電、觀察微小失效如晶體管擊穿、鋁硅互熔短路和介質層裂紋這幾種失效模式并且定位準確。
聲明:
“用于檢測半導體器件硬缺陷故障點的定位裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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